Lançamento da Editora Imprensa Livre na 59ª Feira do Livro de Porto Alegre
Título: SOLDA – como, quando e por quê
Autor: Lélis da Cunha
Dia: 16/11/2013
Hora: 19h
Local: Praça de autógrafos
O autor do livro “Solda: Como, Quando e Por Quê”, Lélis da Cunha, transcreve, de forma técnica e acessível muitos anos de experiência e dedicação à área de soldagem.
Com 360 páginas e colaborações técnicas de engenheiros da Petrobras, SENAI CTS Solda RJ, ESAB, White Martins, Flow Latino Americana, Eutectic do Brasil e General Electric, oferece bons subsídios para professores, engenheiros e técnicos. A obra, na sua terceira edição, conta com ilustrações, simbologias e tabelas que visam facilitar a vida do profissional que atua diretamente na área, seja ele soldador, inspetor, supervisor ou simplesmente um estudioso desta arte. Entre outros, o livro aborda os seguintes temas: Consumíveis; Os processos de soldagem; Soldabilidade; Revestimentos Protetores; Identificação dos metais; Cortes térmicos; Metalurgia da Soldagem; Conceitos e medidas; Simbologia da Soldagem; Segurança e Higiene na Soldagem; Aços Inoxidáveis Duplex; Aspersão Térmica; Corte e Hidro Jateamento à Pressão Ultra Elevada; Corte Laser; Novo Inox; Soldagem do Al e suas ligas; Soldagem Subaquática.
“Solda: Como, Quando e Por Quê” transmite a informação precisa de alguém que viveu a indústria, fazendo parte de seu crescimento e transmitindo conhecimento aos seus colegas e também alunos, quando ainda colaborador do SENAI.
Editora Imprensa Livre
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