Artigo escrito pelo Prof. Luiz Gimenes do curso de Soldagem da FATEC-SP e da pós graduação em Inspeção e Automação em Soldagem do SENAI Nadir Dias de Figueiredo e por Engº José Pinto Ramalho, professor do curso de Engenharia de Soldagem da USP.
De posse de um feixe LASER, a soldagem ocorre da seguinte maneira: a radiação do feixe ao interagir com a materia é parte absorvida, parte refletida. A parte absorvida é de tal ordem de grandeza que aquece o material levando-o a fusão ou vaporização dependendo da densidade de energia. No caso de ter-se a vaporização do material, forma-se uma coluna de vapores metálicos partindo do ponto de interação do feixe com o material e avançando em direção ao interior da peça.
Esta coluna,semelhante a um furo, recebe o nome de Key-hole e absorverá grande parte da radiação incidente na peça distribuindo-o posteriormente. Como o processo é dinâmico, o deslocamento da peça garantirá a sustentação do key-hole, porém existirá uma velocidade de avanço mínima para que o processo se sustente. Com o deslocamento do key-hole, a massa de material líquido vai se solidificando ocorrendo assim a soldagem.
Arquivo: Tamanho 0,23 MB em pdf. 22 páginas e 10 figuras
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